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トランジスタ技術SPECIAL 【シリーズ一覧へ】

トランジスタ技術SPECIAL for フレッシャーズ

電子回路の工作テクニック(SP No.100)

道具からこだわるプロの試作技法

トランジスタ技術SPECIAL編集部 編
B5判 144ページ
定価1,944円(税込)
JAN9784789837613

2007年10月15日発行

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 電子装置を開発する現場では,電子部品やIC,新規に考案した回路を評価するために,試作と実験が繰り返されています.それは,良い部品やICを厳選し,最良の回路を構築することが,競争力のある製品を作るために欠かせないからです.限られた開発時間内に,できるだけ多くのターゲットを評価するためには,万能基板(ユニバーサル基板)やはんだごてなどを活用して,手際良く実験ボードを作り上げる必要があります.プリント基板CADを使ってデータを作成する時間や,基板を発注し,でき上がってくるのをぼんやりと待っている時間はありません.小型で扱いにくい部品や,配線が性能に致命的なダメージを与える高性能ICも,目の前にある道具を使いこなして正しい評価を行う必要があります.
 本書では,回路の開発や部品/ICの評価に欠かせない,試作用万能基板への部品の実装テクニック,ニッパやラジオ・ペンチなどの工具の選び方と使いこなしを解説します.信憑性の高い実験データの取得に活用ください.


目次

 そろえておくと便利なもの
第1章 工具の選び方
 1-1 スムーズな電子工作って何から始めれば良いの?
 1-2 はんだごての種類と使い分け
 1-3 熱したこての扱い方
 1-4 はんだ付けの修正に使う道具
 1-5 機械的な加工に使う道具
 1-6 部品や基板の固定に使う道具
 1-7 手と目をサポートする道具

 はんだから試作専用基板まで
第2章 部材の選び方
 2-1 糸はんだの種類と使い分け
 2-2 ユニバーサル基板の種類と加工方法
 2-3 ピッチ変換用シールの使い方
 2-4 配線に使う線材の選び方と使い方
 2-5 基板を支えるスペーサ
 2-6 試作基板上の信号を観測しやすくする道具
 2-7 ソルダレス・ブレッドボードの使い方
 2-8 銅はくを削って配線するユニバーサル基板
 2-9 ホット・プレートを使ったプリント基板製作に挑戦
 2-10 プリント基板CAD “PCBE”の使い方とプリント基板の作り方

 ベテランのはんだ付けテクニックを盗もう
第3章 部品をはんだ付けする技
 3-1 はんだ付けのしくみ
 3-2 こて先の予備はんだ
 3-3 穴のあいた端子にビニル線をはんだ付けする技
 3-4 金属板とビニル線をはんだ付けする技
 3-5 基板に挿入した部品をはんだ付けする技
 3-6 チップ部品や狭ピッチの多ピンICをはんだ付けする技
 3-7 はんだ付けの状態を見極める

 はんだ付けした部品のスムーズな交換に欠かせない
第4章 部品を取り外す技
 4-1 DIP部品を取り外す技
 4-2 チップ部品/SOP部品を取り外す技

 試作基板を収納するケースを自作する
第5章 アクリル加工の方法
 5-1 アクリル板を切る
 5-2 アクリル板を曲げる
 5-3 穴をあける
 5-4 アクリル板を接着する
 5-5 自由樹脂を使う

 ユニバーサル基板を使った試作の基本
第6章 マイコン応用回路の試作術
 6-1 試作ターゲットのあらまし
 6-2 ユニバーサル基板を使った試作基板製作の手順

 リード・タイプの部品を使った実験回路の試作手順
第6章 Appendix
 6-A 試作ターゲットのあらまし
 6-B STEP1 ソルダレス・ブレッドボードで回路を前検討
 6-C STEP2 検討済みの回路をユニバーサル基板に組む

 大電流による配線の影響と部品の発熱に対処する
第7章 パワー回路の試作術
 7-1 試作ターゲットのあらまし
 7-2 パワー部品のはんだ付けに使う道具と材料
 7-3 パワー回路試作のための手引き

 配線パターンと部品配置が特性を左右する
第8章 高周波回路の試作術
 8-1 試作用の基板を選ぶ
 8-2 高周波回路の試作の流れとパターン作成
 8-3 試作基板を手作りする方法
 8-4 高周波用の部品をはんだ付けする道具
 8-5 配線の変更

 数十μA以下を扱う電流増幅器の製作を通して理解する
第9章 微小信号を扱う計測回路の試作術
 9-1 試作ターゲットのあらまし
 9-2 試作基板に使う部品と工作テクニック



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