ShortNews 4/17 すべてのメインボードメーカーを直撃する恐怖の仕様変更(クーラーの形状)


 インテル社は、FC-PGA(Coppermine)の高クロック版について、付属クーラーを大きくします(リテール版)。その結果、従来のほとんどのソケット370で、スペースの問題で新クーラーは使用できません。
 メインボードメーカーのとるべき方法は2つあります。
 (1) メインボードを新設計する
 (2) クーラーを自社で作り、メインボードに添付する
 
 (1)は、ソケット370周りのコンデンサなどを移動させるようにしなければなりません。この修正作業には費用がかなり必要です。このあたりは写真を参照してください。

 

今までのソケット周り  

クーラーの形状に合わせてCPUの周りにスペースを開けたもの

 (2)は、CPUにクーラーが付いているのに、それを使えないということで、ユーザーに悪い印象を与える可能性があります(バルク版は関係ないが)。
 
 いずれにせよ、既存のソケット370メインボードでは、今後CPUに付属するクーラーは使用できないので、何らかの対策が必要です。
 すでに、各メインボードメーカーは仕様変更を余儀なくされています。

 
 
 また、Athlonも1GBタイプ用のクーラーは巨大になるわけで、もしかしたら一部のAthlonメインボードでは付属クーラーは使用できないかもしれません。

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