1997年3月号目次

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特集
ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ/ｱﾅﾛｸﾞ混在設計技術

重点企画
ﾏﾙﾁﾒﾃﾞｨｱ機器の検査･故障診断技術

連載
ﾏﾙﾁﾒﾃﾞｨｱ時代に向けて新事業を展開 三菱電機(株) 半導体事業本部副本部長 真壁勝善氏に聞く ﾄｯﾌﾟに聞く業界の動き(8)

ｱｰｷﾃｸﾁｬを設計する Verilog-HDLによるｺﾝﾋﾟｭｰﾀ設計(1)

ASIC設計の工程管理とｸﾞﾙｰﾌﾟｳｪｱ(多人数での設計) ASIC化のためのHDL設計手法講座(2)

専用高速ﾌﾟﾛｾｯｻが誰にでも使える時代に PLD/FPGAの信号処理への応用 実践DSPｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝｽﾞ(7)

一般
白色LEDの実現と応用 最新技術解説

World Wide EDA & Electronics Web

1997 EDA & Electronics Calendar

電子機器を支える受動部品 小型単品から多機能･複合化へ

高速ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ回路用のﾌﾟﾘﾝﾄ基板設計技術の実験的考察 高速ﾊﾟﾙｽ伝送は平行ﾍﾟｱで完璧

MicroSim Schematicsのｼﾝﾎﾞﾙ編集時の不具合解消法,Accolade PeakFPGAでのﾗｲﾌﾞﾗﾘ･ﾏｯﾋﾟﾝｸﾞ方法,MicroSim Schematicsでのｷｰﾎﾞｰﾄﾞによる部品配置方法 DWｼﾘｰｽﾞ･ﾕｰｻﾞｰのためのｻﾎﾟｰﾄ情報

第4回『ﾃﾞｻﾞｲﾝｳｪｰﾌﾞ技術研究会』報告

ｲﾍﾞﾝﾄ･ﾚﾎﾟｰﾄ
COMDEX/Fall '96

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