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Introduction プリント基板も回路の一部と考えて設計すべし
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第1章 プリント基板に潜む「寄生抵抗」
コラム1 基板設計のコツ…行って帰ってくる「電流路」を考慮する -
第2章 プリント基板に潜む「寄生容量」
コラム1 そもそも「寄生」ってなに?
コラム2 一番よく使う基板の材料「FR-4」 -
第3章 寄生容量が回路に与える悪影響
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第4章 寄生容量による性能劣化への対策
コラム1 現場では「インピーダンス」はザックリとしたニュアンスで使う -
第5章 プリント基板に潜む寄生インダクタンス
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第6章 寄生インダクタンスによる性能劣化への対策
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第7章 磁気的に結合してしまう「寄生相互インダクタンス」
コラム1 やっぱり寄生成分は減らさなきゃ…発生した電流による電圧降下
コラム2 寄生相互インダクタンスによるクロストークは高校の物理で説明できる -
第8章 寄生相互インダクタンスが回路に与える悪影響
コラム1 磁束キャンセル技「差動伝送」 -
第9章 寄生相互インダクタンスによる性能劣化への対策
コラム1 ノイズに差! コイルどうしも直交させて実装する -
第10章 寄生成分をふまえたパスコンの適切な実装
コラム1 片面基板でもパスコンの効果を引き出す方法
コラム2 異なる容量のパスコンの並列がオススメできる理由
第2部 グラウンドの設計テクニック
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第11章 グラウンド設計の基本
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第12章 回路シミュレータLTspiceグラウンド・パターン解析
コラム1 グラウンド記号に騙されないでリターン電流をイメージする
コラム2 今も昔も基本は「1点アース」 -
第13章 高精度アンプのグラウンド設計テクニック
コラム1 24ビット分解能はウルトラ高精度ワールド -
第14章 ベタ・グラウンドの設計テクニック
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第15章 繊細な微小信号配線を守るガード・パターン
コラム1 ガード・リングは寄生相互インダクタには効かない
コラム2 ベタ・グラウンドを強くするためのビア打ち -
第16章 A-DコンバータのAGND/DGND設計テクニック
コラム1 大電流ではADC/DACをDGNDにつなぐ
コラム2 A-Dコンバータの基準電圧はきちんと守る
コラム3 A-D/D-Aコンバータのディジタル側をバス接続するには
第3部 アナログ回路の基板設計テクニック
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第17章 アナログ回路の低ノイズ化の基本
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第18章 高感度で受信するRFアナログ回路の基板設計
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第19章 計測信号に使える信号-GND線ペアリング
コラム1 GND面スリットを信号がまたぐときに発生するノイズ対策 -
Appendix 高感度で受信するRF回路の基板設計
第4部 高速ディジタル基板の設計テクニック
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第20章 高速ディジタル基板設計の基本
コラム1 クロストークを減らすと伝送データ品質が劇的UPする原理 -
第21章 超高速10GHz級伝送のキモ…ビア設計テクニック
コラム1 はんだ付けしやすくするためのサーマル・ビア -
第22章 実用的なBGA配線のテクニック
第5部 電源回路の基板設計テクニック
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第23章 スイッチング電源回路の基板設計
コラム1 私が遭遇したフラフラのシガー・ソケット電源… -
第24章 パスコンも劇的スッキリ! 基板の電源プレーン設計
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第25章 電源ラインで特に重要な幅線パターン幅の設計