トランジスタ技術SPECIAL

「はじめての回路の熱設計テクニック」（No.159，2022/6/29発売）
〜 チップ・高密度・パワエレ時代に！　実測からシミュレーションまで 〜

　今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に，本書では実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します．
　電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります．温度が高いほど発熱量が増え，電子機器の機能停止やパフォーマンスの低下を招きます．また，部品の劣化が進んで寿命が短くなったり，熱応力によって疲労破壊に至ったりすることもあります．部品の性能や寿命を確保したり，信頼性を高めたりするには熱設計が重要になってきます．
　熱解析では，熱を電流，温度差を電圧，熱抵抗を抵抗に置き換えると，発熱のようすは等価的にオームの法則として解くことができます．回路シミュレータ LTspice を使った複雑な放熱経路の解析や，プリント基板用熱シミュレータ PICLS Lite を使ったプリント基板の熱分布の解析テクニックなども解説します．

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