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Introduction 1 プリント基板設計は一発成功のススメ
第1部 プリント基板設計でこれだけは！知っておくべき
キホン物理則「寄生成分」
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第1章 キホン物理則「寄生成分」のイメージが基板設計を制する
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第2章 実際の信号にオームの法則を…「複素数」の御利益
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第3章 プリント基板で生じる「誘導性」の寄生成分
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第4章 寄生成分があるからこそ重要になる「電源のバイパス・コンデンサ」
第2部 キホン物理則「寄生」のイメージから導かれる
プリント基板設計
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第5章 寄生インピーダンスから生じる「ノイズ」の基本物理
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第6章 グラウンド設計…寄生成分から導かれる基本方針
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第7章 信号パターン設計…寄生成分から導かれる基本方針
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Appendix 1 信号パターン設計…高インピーダンス回路で必須なガード技術
第3部 高速信号パターン設計のキホン
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第8章 配線パターンはまず「伝送線路」と考えるのが基本
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第9章 伝送線路の特性インピーダンスと信号反射
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第10章 ディジタル基板で生じる多重反射とその対策「送端終端」
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Appendix 2 ディジタル基板で発生しやすい電磁放射のしくみと対策
第4部 高速信号の配線パターン
…その名はマイクロストリップ・ライン
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第11章 インピーダンス・コントロール基板の実際
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第12章 適切な信号パターンの分岐方法
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第13章 部品パッドによる特性インピーダンスの乱れと寄生容量
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第14章 多層基板の「層またぎ」でのレイアウトの最適化
第5部 最も重要！ 電源＆グラウンドのレイアウト設計
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第15章 A-Dコンバータ基板でのグラウンド・レイアウトのセオリ
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第16章 グラウンド面& 電源面設計の基本…パワー・インテグリティ確保
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第17章 電源面とグラウンド面の最適化設計
第6部 回路図には出てこない！
プリント基板の製造＆実装に関する設計
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第18章 部品実装を考慮したプリント基板設計テクニック
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第19章 プリント基板製造工程ツアーからプリント基板設計を知る
第7部 理解が深まる！ 差動信号の配線パターン設計
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第20章 差動信号伝送…差動マイクロストリップ・ラインの構成と終端
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第21章 グラウンド不連続があったときの差動伝送と信号品質・EMI
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第22章 差動信号伝送の層またぎ時の適切なビア打ち/ 信号のスキュー
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第23章 奇モード・偶モード特性インピーダンスと差動信号終端
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Appendix 3 差動信号伝送の限界：同相モード・ノイズによるEMC問題
第8部 高速GHz超プリント基板設計のポイント
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第24章 高周波でより問題になる…マイクロストリップ・ラインの損失
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Appendix 4 マイクロストリップ・ライン以外の伝送線路
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第25章 アナログ高周波信号を扱うプリント基板設計のポイント
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Appendix 5 極みの話…5GHzを超える信号を扱うプリント基板設計のポイント
第9部 免許皆伝！ ワンランク上の基板設計技術
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第26章 高速A-Dコンバータ基板のクロック・電源・グラウンド設計技術
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第27章 高速A-Dコンバータ基板のディジタル出力&クロック伝送技術
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Appendix 6 プリント基板のための実用的Sパラメータ入門
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Appendix 7 差動伝送線路Sパラメータの原理