書籍案内 CQ HomeCQ出版社のトップページへ戻る
雑誌&書籍案内のページへ戻る

新コアBOOKS シリーズ 12 【シリーズ一覧へ】

高速ディジタル回路実装ノウハウ

高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策

久保寺 忠 著
A5判 288ページ
定価2,808円(税込)
JAN9784789833486

2002年9月15日発行

好評発売中!

高速ディジタル回路実装ノウハウ 新刊案内をメールで購読
(CQ connectで購読)

buynow

CQWebShopで購入
amazonで購入


 現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルICは,ますます小型化,高機能化,高速化しています.一方,これらの高速ディジタルICを実装するプリント基板の配線は微細化しており,新しい多層化技術も次々と生まれています.このような状況では,単にICを実装しプリント・パターンで接続しただけでは,安定に回路を動作させることはできません.
 配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射,電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど,高速化に伴う多くの問題点は,回路設計の段階で対処する必要があり,アートワーク設計の時点では手遅れです.
 本書は,高周波化が遅れているプリント基板上で,高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック,高速ICの使い方などをわかりやすく解説するものです.回路設計者だけでなく,アートワーク設計者にも役に立つ一冊です.


目次

第1章 プリント基板の高速化と周波数特性
    〜高速/高周波回路を実装するために〜

第2章 高速センスによる多層プリント基板活用
    〜信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術〜

第3章 クロック信号ラインの伝播遅延要因
    〜基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点〜

第4章 高速ディジタル基板の信号波形の実際
    〜DIMMのクロック信号波形の観測と考察〜

第5章 伝播遅延とスキューへの対応
    〜伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証〜

第6章 高速バッファICの種類と伝播特性
    〜その実力と使い方を実験で検証〜

第7章 パスコンの役割とその最適容量
    〜高速ICの安定動作に必須!その施し方と設計法〜

第8章 配線インダクタンスの低減方法
    〜ICに安定な電源を供給するために〜

第9章 伝送線路のインピーダンス整合
    〜信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック〜

第10章 プリント・パターンのインピーダンス設計
    〜特性インピーダンスと伝送速度の考察〜

第11章 ノイズを出さない高速回路設計
    〜ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方〜

第12章 ノイズを出さないプリント基板設計
    〜部品レイアウトとアートワークの心得〜



新コアBOOKS シリーズ 一覧のページへ


Copyright 1997-2017 CQ Publishing Co.,Ltd.

sales@cqpub.co.jp