目次

第1章　電子部品選びの基礎知識
着目すべきスペックや基本部品の外観を見てみよう
1.1　電子部品の動向
　1.2　電子部品を選ぶときに知っておくべきこと
　1.3　実際の電子部品の外観を見てみよう
　1.4　小さければよいというものではない
　コラム1.A　信号用に使うスイッチの種類
　コラム1.B　部品のばらつきから製品全体のばらつきを見積もる

第2章　リレーの使い方
多種多様なリレーを適切に選び正しく使うための基礎知識
2.1　リレーの種類
　2.2　リレーの使用上の注意
　2.3　リレーの選び方
　2.4　リレー接点に発生する熱起電力
　2.5　リレー接点の保護
　コラム2.C　信号リレーはモールド型が一般的
　コラム2.D　モールド型リレーは接点酸化に強い
　コラム2.E　有極性リレーは小さな電力で働く

第2章　APPENDIX　フォトカプラの使い方

第3章　線材の選び方
単線から同軸ケーブルまで
3.1　配線材の種類と特徴
　3.2　線材使い分けのヒント
　3.3　同軸ケーブル
　3.4　光ファイバ・ケーブルはアイソレーション用途に
　3.5　線材の記号と用語
　コラム3.F　IEEE1394

第4章　コネクタの選び方
単線用コネクタから同軸コネクタまで
4.1　コネクタの種類と特徴
　4.2　コネクタ使用上のヒント
　コラム4.G　ワイヤのサイズ表示

第5章　高速差動信号用ケーブル/コネクタの使い方
高速LVDS信号を確実に伝送する
5.1　高速LVDSのトレンド
　5.2　LVDS信号の特徴
　5.3　具体的な伝送路の検討
　5.4　各種機器での応用例

第5章　APPENDIX　LVDSの信号と動作の概要

第6章　同軸ケーブル/コネクタの使い方
高周波の伝送で一般的なケーブルとコネクタ
6.1　高周波信号を正確に伝送するための条件
　6.2　同軸ケーブルの基礎
　6.3　同軸ケーブルの選び方/使い方
　6.4　同軸コネクタの基礎
　6.5　同軸コネクタの選び方/使い方
　6.6　同軸ケーブル/コネクタの今後の動向

第6章　APPENDIX　高周波で50Ω/75Ωが併存する理由

第7章　高周波信号を分配/合成する部品
ディバイダ/コンバイナの種類と使い方
7.1　高周波信号は単純に合成や分配ができない
　7.2　抵抗やトランスを使うシンプルな方式
　7.3　ハイブリッドを使う高性能な方式
　7.4　マイクロ波帯に使われるハイブリッド回路
　7.5　方向性結合器
　7.6　実際のハイブリッド・カプラの特性

第7章　APPENDIX　高周波信号を扱うときに便利な部品

第8章　ICのそばに置くノイズ対策部品の使い方
低ESLコンデンサ/3端子フィルタ/ビーズ
8.1　パスコン用低ESLコンデンサ
　8.2　減衰特性の急峻な3端子フィルタ
　8.3　ノイズを反射/吸収するビーズ
　コラム8.H　対策を要するノイズだけが見えるプローブ

第9章　配線の端に置くノイズ対策部品の使い方
コモン・モード・フィルタ/クランプ・フィルタ
9.1　信号に影響を与えず放射ノイズの根源を絶つコモン・モード・フィルタ
　9.2　放射ノイズを抑圧しサージ・ノイズに強くなるクランプ・フィルタ
　9.3　AC電源部でのノイズの侵入と流出を防ぐ電源用EMCフィルタ
　コラム9.I　コモン・モード・チョーク・ミノムシ

第10章　サージ対策部品の使い方
電子機器を破壊や誤作動から守る電子部品
10.1　開閉サージの発生メカニズム
　10.2　サージ対策部品の種類
　10.3　三つのサージ対策を確実に行う
　10.4　サージ発生の防止
　10.5　リレーにおけるサージ対策部品の効果
　10.6　サージ・アブソーバの応答波形
　10.7　信頼性の高いサージ防護素子…ガス・チューブ・アレスタ
　10.8　静電気対策に効果的なチップ・バリスタ
　10.9　スイッチング電源を例にしたCRスナバ回路の定数の決め方

第11章　製品の信頼性を部品の故障率から推定する
部品点数法によるMTBFの簡易計算
11.1　信頼性の指標に使われるMTBFとは何か
　11.2　MTBFの計算
　11.3　故障率の修正

第12章　常備しておくと便利な電子部品/機構部品
常備部品の選び方と部品調達のテクニック
12.1　常備しておくと便利な電子部品
　12.2　常備しておくと便利な機構部品
　12.3　ハイパー購入ガイド
　コラム12.J　SOP ICをDIP ICのように使えるパッケージ変換アダプタ
　コラム12.K　動作試験に役立つ便利ツール
　コラム12.L　多目的ミノムシ・クリップ

索引