| 特集 |
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ソフト＆ハード，両方知っててあたりまえ！
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Introduction ソフトウェア・ハードウェア・ボーダレス技術者の時代へ
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pp.28-29
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第1章 ソフトウェア技術者のためのLSI設計入門
コンパイルと異なり論理合成・配置配線では試行錯誤が必要
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pp.30-41
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第2章 ソフトウェア技術者のためのハードウェア記述言語（HDL）入門
回路記述はプログラミングではない
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pp.42-53
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第3章 ハードウェア技術者のための組み込み型ソフトウェア設計入門
勘どころは保守性への配慮，ドキュメント作成，デザイン・レビュー
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pp.54-61
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第4章 ハードウェア技術者のためのオブジェクト指向＆C++言語入門
オブジェクト指向はハードウェア設計の考え方に近い
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pp.62-74
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第5章 ハードウェア技術者のためのツール・カスタマイズ入門
Verilog PLI，Java，TCP/IPを利用して画像応用向け検証環境を作成
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pp.75-88
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| 連載 |
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ディジタルとアナログの変調/復調
私のディジタル回路設計ノート(9)
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pp.118-125
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順序回路の記述
VHDLワンポイント講座(7)
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pp.126-130
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VHDL/Verilog-HDLテストベンチ・サンプル記述集(後編)
初心者のためのテストベンチ記述テクニック(4)
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pp.132-138
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信号波形とプリント基板の等価回路
基礎から学ぶ『EMI&シグナル・インテグリティ』(2)
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pp.143-149
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| 一般 |
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ispPACによるアナログ回路の作成
プログラマブル・デバイス・レビュー
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pp.90-98
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設計入力ツールやシミュレータが追加されたWebPACK ISE
EDAツール・レビュー
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pp.100-105
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大規模PLD+CPUコアの開発環境
Niosのデザイン・フロー
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pp.106-114
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熱シミュレーションによって試作前に冷却気流や熱分布を解析
ノート・パソコンや携帯電話の熱設計
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pp.139-142
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CDMA電話機を作ろう！――課題1 設計仕様書
DesignWave設計コンテスト2001
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pp.158-166
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| コラム |
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設計者の協力がなければ環境問題は解決しない
エコ&デザイン(1)
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p.89
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ネットワーク外部性
ビジネス・モデル・ゼミナール(6)
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p.99
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エンジニア部門マネージャの役割
シリコンバレーの技術者たち(13)
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pp.115-117
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世界最大のチップセット・メーカになったVIAの次の手は？
Mr. M.P.Iのプロセッサ・レビュー(6)
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p.131
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設計リソース
DesignWave笑劇場(13)
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p.167
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| イベント・レポート |
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HOT Chips 12
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pp.150-151
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| CD-ROM収録プログラム・データ |
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S・NAP-Pro/S・NAP Design（期間/規模限定版）
アナログ・マイクロ波回路設計ツール
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PAC-Designer 1.2（期間限定版）
アナログPLD開発ツール
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半導体データ・ライブラリ
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イベント・フォト・ライブラリ
21世紀夢の技術展
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本誌記事関連データ
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