| 特集1 |
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BGA/CSPパッケージ時代のボード設計術
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第1章 大規模LSI実装の現状と課題
回路設計をくふうすれば高品質のプリント基板ができ上がる
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pp.28-34
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第2章 回路設計者のためのプリント基板Q＆A
BGA/CSP実装で起こる疑問を解消する
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pp.35-42
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第3章 非貫通ビア基板の活用技術
1,508ピン・フルグリッドBGAから全ピン引き出しを効率的に実現
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pp.43-50
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| 293K
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第4章 多ピンBGAの省スペース実装事例
PC Cardの中に大規模FPGAを入れる
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pp.51-54
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| 特集2 |
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高速インターフェース規格準拠機器の製品化ノウハウ
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| 413K
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第1章 設計の基本は仕様の理解
高速シリアル通信を実現するために知っておくべき最低限の知識
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pp.60-72
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第2章 まず，“リファレンス・デザイン”より始めよ
USB 2.0機器開発のトラブル・シューティング
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pp.73-78
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| 305K
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第3章 USB 2.0ハイスピード・モード対応MP3プレーヤを作る
高速シリアル・インターフェースの設計事例
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pp.79-84
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| 306K
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第4章 プロトコル検証の進めかたと不ぐあい対策
実データ転送速度を引き上げるためのテクニック
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pp.85-93
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| 328K
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第5章 ロゴ認証テスト，一発合格への手引き
USB-IF認定独立ラボの統計から分析する設計時の落とし穴
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pp.94-101
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| 335K
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第6章 USB On-The-Goのための新しいロゴ認証テスト
相互接続性を実証して，いち早く携帯機器向けUSBを市場に投入
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pp.102-108
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| 連載 |
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搭載したUNIXのプロセス動作を理解する
FPGA搭載用CPUとソフト開発環境を作る(5，最終回)
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pp.133-143
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| 485K
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携帯電話で使われる高周波アナログ回路
CMOSアナログ回路入門(14，最終回)
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pp.144-150
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| 一般 |
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TSMCやIBM社などの製造ラインを使い，1/5〜 1/10の費用でLSIを試作
複数ユーザが1枚のウェハに相乗りして試作コストを低減
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pp.109-113
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| 427K
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HDLシミュレータのデバッグ機能を使いこなす
波形表示，カバレッジ測定，アサーション記述
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pp.114-121
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| 425K
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続・量産時にまちがいなく動くDDRメモリ・コントローラを設計する
実機デバッグ編
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pp.122-132
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| 121K
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「Design Wave設計コンテスト2004」の実施要領
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p.151
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| 462K
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数学いらずのAES暗号SubBytes設計ガイド
「組み合わせ回路を使って1クロックで計算」にチャレンジ！
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pp.152-157
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| コラム |
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アプリケーション指向のパラダイム・シフトが進行中
Mr. M.P.Iのプロセッサ・レビュー(23）
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p.55
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履歴書
シリコンバレー就職事情(8)
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pp.56-57
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起業家像が変わった
ベンチャ・キャピタリストの視点(10)
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p.58
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『用語解説 裏バージョン』 No.37，No.38，No.39
Term is Funny(28)
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p.161
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